CMT Brzeszczot oscylacyjny segmentowy Starlock 60×2.2mm z nasypem diamentowym OMF243-X1

Sale!

CMT Brzeszczot oscylacyjny segmentowy Starlock 60×2.2mm z nasypem diamentowym OMF243-X1

Original price was: zł357.18.Current price is: zł107.15.

SKU: rhj16qej2 Category:

Description

Typ ostrza:

Nasyp diamentowy, podwyższona żywotność.

Tarnik pokryty nasypem diamentowym.

Do płytek, płyt gipsowo-kartonowych, betonu porowatego i podobnych materiałów budowlanych.

Szeroki zakres zastosowań: usuwanie płytek ściennych i podłogowych, mniejsze wycięcia w miękkich płytkach ściennych, rowkowanie w betonie porowatym (ukrywanie kabli i rur).

Dzięki zastosowaniu nasypu diamentowego zwiększono żywotność i wydajność narzędzia.

Materiał:

Spoiny, zaprawy, marmur, żywica epoksydowa.

Zastosowanie:

Usuwanie zapraw i fug z trudno dostępnych miejsc, efektywny kształt pozwala na precyzyjne usuwanie spoin bez uszkodzeń płytek, nacinanie i rowkowanie w marmurze, cegle, betonie.

Idealny do prac w narożnikach, przy brzegach bez wyrwań i uszkodzeń.

Szerokość cięcia ok. 2.2mm.

Parametry techniczne:

Typ ostrza:Nasyp diamentowy, podwyższona żywotność.Tarnik pokryty nasypem diamentowym.Do płytek, płyt gipsowo-kartonowych, betonu porowatego i podobnych materiałów budowlanych.Szeroki zakres zastosowań: usuwanie płytek ściennych i podłogowych, mniejsze wycięcia w miękkich płytkach ściennych, rowkowanie w betonie porowatym (ukrywanie kabli i rur). Dzięki zastosowaniu nasypu diamentowego zwiększono żywotność i wydajność narzędzia.Materiał:Spoiny, zaprawy, marmur, żywica epoksydowa.Zastosowanie:Usuwanie zapraw i fug z trudno dostępnych miejsc, efektywny kształt pozwala na precyzyjne usuwanie spoin bez uszkodzeń płytek, nacinanie i rowkowanie w marmurze, cegle, betonie.Idealny do prac w narożnikach, przy brzegach bez wyrwań i uszkodzeń.Szerokość cięcia ok. 2.2mm.Parametry techniczne:

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “CMT Brzeszczot oscylacyjny segmentowy Starlock 60×2.2mm z nasypem diamentowym OMF243-X1”

Twój adres e-mail nie zostanie opublikowany. Wymagane pola są oznaczone *